硬科技企业扎堆港股IPO：119家公司年内登陆，募资与制度红利共振
截至11月2日，港股市场已迎来119家新上市公司，其中硬件设备、半导体、软件服务三大板块合计贡献62只新股。这一数字背后，是一场以硬科技为主轴的资本迁移正在加速发生。
从募资数据看赛道热度
万得数据勾勒出清晰的资金流向：硬件设备板块28只新股合计募资2009亿港元，半导体板块16只新股募资582亿港元，软件服务板块18只新股募资433亿港元。三大赛道合计吸金超过3000亿港元，占据年内港股IPO融资的绝对主力。
头部项目的市场反应更能说明问题。中际旭创股份有限公司以614.22亿港元首发募资规模，刷新2019年以来港股首发募资纪录，其基石投资者阵容包括淡马锡、贝莱德、阿布扎比投资局等全球顶级机构。群核科技（Manycore Tech Inc.）上市首日股价上涨144%，香港公开发售获1591倍认购；Momenta Global Limited（Momenta）公开发售获413.6倍超额认购，国际发售获超1000亿港元机构订单。
年内港股上市首日涨幅居前的上海曦智科技股份有限公司、白鸽在线（厦门）数字科技股份有限公司、深圳海清智元科技股份有限公司，同样与科技赛道高度相关。
哪些企业在排队赴港
从大模型到机器人，从存储芯片到智能制造，一批具有明确技术壁垒的企业正在密集推进港股上市进程。
北京智谱华章科技股份有限公司（智谱）上半年实现收入9.54亿元，同比增长近400%，半年收入已超过2025年全年预期；毛利2.5亿元，同比增长163.7%。智谱董事会秘书肖磊透露，上半年智谱MaaS开放平台及API业务收入达8.25亿元，同比增长2736%，收入结构正在发生实质性切换。
存储模组龙头深圳市江波龙电子股份有限公司（江波龙）同样表现突出，今年前三季度营业收入387.18亿元，同比增长131.37%，归母净利润143.22亿元，同比增长1909.68%。其高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用。
此外，兆易创新科技集团股份有限公司、深圳乐动机器人股份有限公司等企业也已向港交所递交招股书或完成上市。A股侧，深圳传音控股股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司、江波龙等相继完成H股发行，"A+H"双资本平台格局持续扩展。
政策与制度如何托底
企业密集赴港的背后，是监管层与交易所的双重推动。
2024年4月，中国证监会发布5项资本市场对港合作措施，明确支持内地行业龙头企业赴香港上市。2025年，中国证监会主席吴清表示，鼓励符合条件的境内企业依法依规赴境外上市，增强全球市场拓展能力。
港交所层面，制度供给持续加码。2023年推出第18C章"特专科技公司"上市机制，将AI企业纳入支持范围；2024年进一步下调市值门槛，线上实盘已商业化企业从60亿港元降至40亿港元，未商业化企业从100亿港元降至80亿港元；2025年推出"科企专线"，优化硬科技上市服务链条。
南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，第18C章为尚未盈利或收入未达传统标准、但研发投入高、增长潜力大的特专科技公司开辟了专门通道，港交所通过优化上市制度、推行"A+H"快速通道及设立"科企专线"，回应了科技企业研发周期长、盈利兑现慢等痛点。
中航证券首席经济学家董忠云则从融资工具角度分析，港股支持同股不同权等多元架构，对持续高研发投入、需要持续融资、创始人团队希望保持控制权的科技龙头而言制度弹性更强；港股资本工具更加成熟，上市后资本运作工具箱更丰富，适合跨境、多元化的资本安排。
资金端为何愿意买单
东源投资首席分析师刘祥东对《证券日报》记者分析，本轮港股IPO活跃源于三重驱动：产业周期层面，全球科技产业迭代正从应用层向底层技术与硬件端延伸；制度层面，港股上市规则持续优化，对硬科技企业包容度提升；资金层面，境内外长期资金配置需求提升，硬科技资产的稀缺属性与长期价值预期推升定价空间。
申万菱信基金经理王赟杰认为，港股科技板块已告别单纯的模式创新，转向技术创新、算力升级与应用落地的"复合"阶段，聚焦半导体、互联网、消费电子等赛道，成长逻辑更扎实。中国AI创新加速突破，算力国产化、AI应用落地、机器人场景普及持续推进，科技企业正从技术突破向价值兑现迈进。
值得注意的是，2026年10月港交所将推出人工智能及半导体指数，分别追踪40家与人工智能产业链高度相关的香港上市公司、30家最大型的香港上市半导体相关公司，进一步丰富自主编制指数系列，支持市场开发更多与指数挂钩的投资产品。
后市展望
安永预计，港股IPO将延续活跃态势，呈现热门板块集中、硬科技企业主导的特征。在上市主体方面，"A+H"股模式预计持续火热，AI产业链相关企业以及生物医药、新能源、新消费等领域龙头企业将相继计划赴港上市。
田利辉对此评价称，赴港上市本质上是企业全球化布局的资本支点，是科技企业构建"A+H"双资本平台的主动战略选择——一方面可引入国际长线资金、获取多币种融资工具，为海外建厂与跨国并购提供资金支持；另一方面港股再融资机制更为灵活，适配科技企业快速迭代的资金需求。
当产业升级周期与资本制度改革形成合力，港股市场正在成为硬科技企业登陆国际资本市场的重要跳板。
